Soitec, Bernin (Isère - France) 2007
Cette société a codéveloppé la technologie Smart Cut qui permet de réaliser des empilements de couches monocristallines de semi-conducteurs ultrafines (de 10 à 100 nanomètres). Ces galettes améliorent les performances énergétiques des circuits intégrés. Le procédé implique des traitements à haute température dans un four dont on voit ici la porte en forme de bouclier.
