GlobalFoundries (ex-AMD), Dresde (Allemagne) 2007
Ces ingénieurs examinent des « wafers », des galettes de silicium de 30 centimètres de diamètre. C’est sur ce matériau semi-conducteur que sont gravés les microprocesseurs. A l’époque, les traits de gravure étaient de 65 nanomètres, aujourd’hui les puces les plus avancées sont annoncées entre 3 et 7 nanomètres (10 000 fois plus fin qu’un cheveu !).
